机电学院与成都现代农业装备产业园区签订框架合作协议
作者: 来源: 发布时间:2023-11-04 阅读量:

11月3日,四川农业大学机电学院院长许丽佳教授率团队到成都现代农业装备产业园参加合作交流会,并现场签署了智慧农业装备产业科技服务战略合作框架协议,成都现代农业装备产业园管委会主任、竹篙镇党委书记周向荣、竹篙镇副镇长尹刚、成都现代农业装备产业园管委会副主任李斐等出席了签约仪式。

 

成都现代农业装备产业园由原金堂食用菌产业园优化调整而来,是省市合力共建的全省现代农业装备产业园之一。园区位于金堂县竹篙镇,规划建设面积5平方公里,将建设农业智能装备“三中心三基地”,即农业智能装备科创中心、成果转化应用中心、“全程机械化+综合农事”服务中心,农业智能装备制造基地、农业装备人才培育基地和“五良”融合示范基地。园区聚力打造国家级现代农业园区、省级绿色食品精深加工基地、西南地区现代农业装备产业发展高地。先后获得国家农村创新创业园区、省五星级现代农业园区、市五星级现代农业园区等市级以上表彰奖励11项。

会上就双方合作方向进行了详细交流,主要围绕金堂食用菌种植的全产业化上的农业装备进行探讨,包括食用菌种植大棚的环控系统,食用菌的机器人采摘等方向;会上还就建立专家小院进行了深入交流,包括专家小院规模、专家小院的运行模式等等。

双方合作将深入推进产业建圈强链,助力实施农业装备破冰、绿色食品增效、食用菌提能“三大行动”,聚力打造百亿级产业园,为加快构建现代化产业体系贡献坚实力量。

(文/伍志军 /许丽佳)